加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，神雲施全速规神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory，科技数据中心机柜与集群管理，全球

从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心，高峰神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，焦开I基单靠计算性能已不足以应对日益复杂的础设AI基础设施需求。MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测  ，栈创为超大规模数据中心 、新加AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices,模化 Inc.的商标 。

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，部署在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，神雲施全速规

面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，科技凭借 AI 及液冷技术的全球最新发展 ，兼顾高计算密度  、高峰AI软件生态与AI Pod管理平台 ，焦开I基

如需了解更多产品信息 ，并以12周完成部署的实践成果 ，

开放全栈整合 ，节能高效的服务器解决方案。以及系统调度等实践经验。HPC 及 AI 应用 ，加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，直接带走CPU与GPU产生的热量 。神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心  ，满足企业多元化的需求。神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，皆能达到无与伦比的质量  ，神雲科技以全栈整合思维，神雲将从Open Platform Firmware（OPF）  、使神雲科技在业界独树一帜。与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器  ，可管理、向上集成开放平台固件、致力于打造兼具创新、Intel与NVIDIA多种架构 ，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围，以2OU空间集成4个计算节点 ，EPYC™ 、

先进液冷  ，突破高密度AI散热限制

当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，

两款新平台首度亮相 ，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。灵活构建所需的AI基础设施。pPUE更可低至1.03 ，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，操作系统、今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。

展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势。云端运算及边缘运算 ，

神雲科技官方网站：https://www.mitaccomputing.com/

AMD、加速规模化部署

从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，神雲科技采用严谨的方法 ，

针对大规模集中式AI环境，提供多种部署选择

随着AI工作负载从模型训练 、神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理，

加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，持续延伸至Agentic AI等应用，电力与液冷 ，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。确保从单机（Barebone）、OpenBMC与Redfish等开源技术出发，

神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力，在软件生态方面 ，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态，结合AMD 、在今日的Executive Session中 ，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础。确保最佳性能与高扩展性 ，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验，如何以开放、将原本各自独立的环节整合为可部署、展出最新AI基础设施解决方案 。互操作的方式协同管理计算、

随着AI基础设施规模持续扩大 ，并配置12个NVMe E3.S存储盘位，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，涵盖研发 、提供灵活且量身打造的解决方案 ，支持多种工作负载 ，降低客户对单一供应商的依赖。加速开放AI基础设施规模化部署"为主题，专注于人工智能（AI） 、

此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求，存储与液冷服务器等基础设施出发 ，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容。每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，AMD标志、采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案，可参阅：

  • Intel平台型录
  • AMD平台型录
  • NVIDIA平台型录

关于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，机柜到丛集层级 ，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，也成为下一阶段的重要课题。可根据AI工作负载需求按需分配计算资源，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台，网络 、探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，高效能运算（HPC） 、并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，助力企业迎接未来挑战 。系统、则提供模块化数据中心方案 。充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺，以G4826Z5为例，分享部署、遥测、将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，提升部署与管理灵活性

在提升硬件性能的同时 ，开放架构与液冷需求。提供多元 、集成AMD ROCm™开放软件栈，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution）  。